UP1-TO3B Folla de datos
especificacións para UP1-TO3B
Número de peza : UP1-TO3B
fabricante : CTS Thermal Management Products
descrición : HEATSINK HORZ MNT BLACK TO-3
serie : -
Estado da parte : Obsolete
Tipo : Board Level
Refrixeración do paquete : TO-3
Método de anexo : Bolt On
Forma : Square, Pin Fins
Lonxitude : 1.780" (45.21mm)
Ancho : 1.780" (45.21mm)
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : 0.500" (12.70mm)
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : -
Resistencia Térmica @ Natural : 10.40°C/W
Material : Aluminum
Acabado de material : Black Anodized
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
AX-UP1-TO3B
fabricante
breve descrición
HEATSINK HORZ MNT BLACK TO-3
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
50760 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten UP1-TO3B en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para UP1-TO3B CTS Thermal Management Products
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP |