TGF10-07870787-059 PDF Datasheet Descargar - THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY

Número de peza : TGF10-07870787-059

fabricante : Leader Tech Inc.

descrición : THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY

serie : TGF10

Estado da parte : Active

Uso : -

Tipo : Gap Filler Pad, Sheet

Forma : Square

Esquema : 199.90mm x 199.90mm

Grosor : 0.0591" (1.500mm)

Material : Aluminum Oxide filled Silicone

Adhesivo : Tacky - Both Sides

Backing, transportista : -

Cor : Gray

Resistividade térmica : 2.00°C/W

Condutividade térmica : 1.0 W/m-K

peso : -

condición : Novo e orixinal

Garantía de calidade : garantía de 365 días

da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo

País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Número de Fabricación

Interno Número de peza

fabricante

breve descrición

THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY

estado de RoHS

Chumbo / RoHS compliant

Tempo de entrega

1-2 días

cantidade dispoñible

64315 Pieces

Prezo de referencia

~~USD 0~~

noso prezo

- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten TGF10-07870787-059 en stock a venda.

opcións de transporte e tempo de envío:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Opcións de pagamento:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Número de peza	Marca	descrición
XCR3384XL-7PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7NS 208QFP
EPM7256AETI144-7N	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP
EPM2210GF324C4	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
EPM7064AEFC100-4	Intel	IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA
XC2C512-10PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP
XCR3384XL-10TQG144C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9NS 144QFP
XCR3384XL-10PQ208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9NS 208QFP
EPM7256AETC144-7	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP
XCR3512XL-10FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
XC2C512-10PQ208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

TGF10-07870787-059 Folla de datos