especificacións para TG2030-150-150-1.0-0

Número de peza : TG2030-150-150-1.0-0
fabricante : t-Global Technology
descrición : THERM PAD 150MMX150MM WHITE
serie : TG2030
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Conductive Pad, Sheet
Forma : Square
Esquema : 150.00mm x 150.00mm
Grosor : 0.0400" (1.016mm)
Material : Silicone Elastomer
Adhesivo : Tacky - Both Sides
Backing, transportista : -
Cor : White
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 2.0 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 150MMX150MM WHITE
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
36197 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten TG2030-150-150-1.0-0 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para TG2030-150-150-1.0-0 t-Global Technology

Número de peza Marca descrición mercar

XCR3512XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

LC4032ZC-5T48C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XC2C512-7FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

EPM2210GF324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AEFI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA