SP900S-0.009-00-02 Folla de datos
especificacións para SP900S-0.009-00-02
Número de peza : SP900S-0.009-00-02
fabricante : Bergquist
descrición : THERM PAD 45.21MMX31.75MM PINK
serie : Sil-Pad® 900-S
Estado da parte : Active
Uso : TO-3
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Rhombus
Esquema : 45.21mm x 31.75mm
Grosor : 0.0090" (0.229mm)
Material : Silicone Rubber
Adhesivo : -
Backing, transportista : Fiberglass
Cor : Pink
Resistividade térmica : 0.61°C/W
Condutividade térmica : 1.6 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 45.21MMX31.75MM PINK
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
497450 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten SP900S-0.009-00-02 en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para SP900S-0.009-00-02 Bergquist
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 15NS 160QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |