especificacións para SP400-0.009-00-05

Número de peza : SP400-0.009-00-05
fabricante : Bergquist
descrición : THERM PAD 41.91MMX28.96MM GRAY
serie : Sil-Pad® 400
Estado da parte : Active
Uso : TO-3
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Rhombus
Esquema : 41.91mm x 28.96mm
Grosor : 0.0090" (0.229mm)
Material : Silicone Rubber
Adhesivo : -
Backing, transportista : Fiberglass
Cor : Gray
Resistividade térmica : 1.40°C/W
Condutividade térmica : 0.9 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 41.91MMX28.96MM GRAY
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
1731870 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten SP400-0.009-00-05 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para SP400-0.009-00-05 Bergquist

Número de peza Marca descrición mercar

EPM7256AETI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3512XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

EPM7128AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP