especificacións para SOFTFLEX-D021-30-01-0762-0762

Número de peza : SOFTFLEX-D021-30-01-0762-0762
fabricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
descrición : PAD SOFTFLEX D021 3MM 3X3
serie : *
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : -
Forma : -
Esquema : -
Grosor : -
Material : -
Adhesivo : -
Backing, transportista : -
Cor : -
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : -
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
breve descrición
PAD SOFTFLEX D021 3MM 3X3
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
56885 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten SOFTFLEX-D021-30-01-0762-0762 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para SOFTFLEX-D021-30-01-0762-0762 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Número de peza Marca descrición mercar

EPM7256AETC100-5N

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM7256AETC144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XC2C384-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

M5LV-128/120-10YC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 10NS 160QFP

XCR3384XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C384-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP