especificacións para Q3-0.005-00-43

Número de peza : Q3-0.005-00-43
fabricante : Bergquist
descrición : THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK
serie : Q-Pad® 3
Estado da parte : Active
Uso : TO-220
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 19.05mm x 12.70mm
Grosor : 0.0050" (0.127mm)
Material : Elastomer
Adhesivo : -
Backing, transportista : Fiberglass
Cor : Black
Resistividade térmica : 0.35°C/W
Condutividade térmica : 2.0 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
1798485 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten Q3-0.005-00-43 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para Q3-0.005-00-43 Bergquist

Número de peza Marca descrición mercar

LC4384V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP

EPM7256AETC100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

XCR3384XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3384XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

ATV2500BQ-25JC

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC