especificacións para M393B1G73EB0-CK0

Número de peza : M393B1G73EB0-CK0
fabricante : Samsung Semiconductor
descrición : DDR3 RDIMM 8 GB 2R x 8 1600 Mbps 1.5 V / 1.35 V 240 (512M x 8) x 18 Mass Production
serie : DDR3
DDR : DDR3
Tipo de DIMM : RDIMM
densidade : 8 GB
Rematou x Org. : 2R x 8
velocidade : 1600 Mbps
Voltaxe : 1.5 V / 1.35 V
Número de Pin : 240
composición compoñente : (512M x 8) x 18
estado do produto : Mass Production
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
breve descrición
DDR3 RDIMM 8 GB 2R x 8 1600 Mbps 1.5 V / 1.35 V 240 (512M x 8) x 18 Mass Production
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
134905 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten M393B1G73EB0-CK0 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para M393B1G73EB0-CK0 Samsung Semiconductor

Número de peza Marca descrición mercar

EPM7512AEFC256-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

EPM7512AETC144-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA