especificacións para L37-5-300-300-1.0-1A

Número de peza : L37-5-300-300-1.0-1A
fabricante : t-Global Technology
descrición : THERM PAD 300MMX300MM W/ADH GRAY
serie : L37-5
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Conductive Pad, Sheet
Forma : Square
Esquema : 300.00mm x 300.00mm
Grosor : 0.0400" (1.016mm)
Material : Silicone Elastomer
Adhesivo : Adhesive - One Side
Backing, transportista : -
Cor : Gray
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 1.6 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 300MMX300MM W/ADH GRAY
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
25480 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten L37-5-300-300-1.0-1A en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para L37-5-300-300-1.0-1A t-Global Technology

Número de peza Marca descrición mercar

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

LC4512V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP

LC4512V-5TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

XC2C384-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

XCR3512XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA