especificacións para L37-3S-150-150-0.5-2A

Número de peza : L37-3S-150-150-0.5-2A
fabricante : t-Global Technology
descrición : THERM PAD 150MMX150MM W/ADH YLW
serie : L37-3S
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Conductive Pad, Sheet
Forma : Square
Esquema : 150.00mm x 150.00mm
Grosor : 0.0197" (0.500mm)
Material : Silicone Elastomer
Adhesivo : Adhesive - Both Sides
Backing, transportista : -
Cor : Yellow
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 1.9 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 150MMX150MM W/ADH YLW
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
54840 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten L37-3S-150-150-0.5-2A en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para L37-3S-150-150-0.5-2A t-Global Technology

Número de peza Marca descrición mercar

XC2C512-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AETC144-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM7064QC100-15MM

Intel

IC CPLD 64MC 15NS 100QFP

EPM7128AETI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XC2C512-7FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA