especificacións para GP1500-0.020-02-0404

Número de peza : GP1500-0.020-02-0404
fabricante : Bergquist
descrición : THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK
serie : Gap Pad® 1500
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Square
Esquema : 101.60mm x 101.60mm
Grosor : 0.0200" (0.508mm)
Material : Silicone Elastomer
Adhesivo : Tacky - Both Sides
Backing, transportista : -
Cor : Black
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 1.5 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
68455 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten GP1500-0.020-02-0404 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para GP1500-0.020-02-0404 Bergquist

Número de peza Marca descrición mercar

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

EPM7128AEFC100-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

EPM7128AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3384XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

ISPLSI 1016E-80LTN44I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7256AETC100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP