EYG-N0912QB3P Folla de datos
especificacións para EYG-N0912QB3P
Número de peza : EYG-N0912QB3P
fabricante : Panasonic Electronic Components
descrición : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
serie : NASBIS
Estado da parte : Active
Uso : Heat Isolation
Tipo : Insulator Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 115.00mm x 90.00mm
Grosor : 0.0421" (1.070mm)
Material : Silica and Graphite
Adhesivo : Adhesive - One Side
Backing, transportista : Polyester
Cor : White
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 0.02 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
38094 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten EYG-N0912QB3P en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para EYG-N0912QB3P Panasonic Electronic Components
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA |