EYG-E0912XB9D Folla de datos
especificacións para EYG-E0912XB9D
Número de peza :
EYG-E0912XB9D
fabricante :
Panasonic Electronic Components
descrición :
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH GRAY
serie :
SSM
Estado da parte :
Active
Uso :
Heat Dispersion and Transfer
Tipo :
Graphite-Pad, Sheet
Forma :
Rectangular
Esquema :
115.00mm x 90.00mm
Grosor :
0.118" (3.00mm)
Material :
Graphite
Adhesivo :
Adhesive - One Side
Backing, transportista :
Polyester
Cor :
Gray
Resistividade térmica :
-
Condutividade térmica :
1000 W/m-K
peso :
-
condición :
Novo e orixinal
Garantía de calidade :
garantía de 365 días
da Resource :
Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH GRAY
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
23400 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten EYG-E0912XB9D en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para EYG-E0912XB9D Panasonic Electronic Components
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 144QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP |