especificacións para EYG-A091201V

Número de peza : EYG-A091201V
fabricante : Panasonic Electronic Components
descrición : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH GRAY
serie : PGS
Estado da parte : Active
Uso : In-Plane Heat Transfer
Tipo : Graphite-Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 115.00mm x 90.00mm
Grosor : 0.0004" (0.010mm)
Material : Graphite
Adhesivo : Adhesive - One Side
Backing, transportista : -
Cor : Gray
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 1950 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
breve descrición
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH GRAY
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
53640 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten EYG-A091201V en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para EYG-A091201V Panasonic Electronic Components

Número de peza Marca descrición mercar

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

LC4384C-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7128AETI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

LC4512V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3384XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

M4A5-192/96-6VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP