DC0022/03-H48-6G-0.3-2A Folla de datos
especificacións para DC0022/03-H48-6G-0.3-2A
Número de peza : DC0022/03-H48-6G-0.3-2A
fabricante : t-Global Technology
descrición : THERM PAD 63.5MMX50.8MM W/ADH
serie : H48-6G
Estado da parte : Active
Uso : Power Module
Tipo : Die-Cut Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 63.50mm x 50.80mm
Grosor : 0.0120" (0.305mm)
Material : Silicone Elastomer
Adhesivo : Adhesive - Both Sides
Backing, transportista : -
Cor : Gray
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 6.0 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 63.5MMX50.8MM W/ADH
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
53310 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten DC0022/03-H48-6G-0.3-2A en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para DC0022/03-H48-6G-0.3-2A t-Global Technology
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |