especificacións para DC0011/06-H48-6G-0.3-2A

Número de peza : DC0011/06-H48-6G-0.3-2A
fabricante : t-Global Technology
descrición : THERM PAD 18.03MMX12.7MM W/ADH
serie : H48-6G
Estado da parte : Active
Uso : TO-220
Tipo : Die-Cut Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 18.03mm x 12.70mm
Grosor : 0.0120" (0.305mm)
Material : Silicone Elastomer
Adhesivo : Adhesive - Both Sides
Backing, transportista : -
Cor : Gray
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 6.0 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 18.03MMX12.7MM W/ADH
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
519555 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten DC0011/06-H48-6G-0.3-2A en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para DC0011/06-H48-6G-0.3-2A t-Global Technology

Número de peza Marca descrición mercar

EPM7512AETC144-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XCR3384XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM7128STI100-10NG

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

XCR3384XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

LC4384C-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP