DC0001/05-TI900-0.12-2A Folla de datos
especificacións para DC0001/05-TI900-0.12-2A
Número de peza :
DC0001/05-TI900-0.12-2A
fabricante :
t-Global Technology
descrición :
THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH
serie :
Ti900
Estado da parte :
Active
Uso :
TO-3
Tipo :
Die-Cut Pad, Sheet
Forma :
Rhombus
Esquema :
41.91mm x 28.96mm
Grosor :
0.0050" (0.127mm)
Material :
Silicone
Adhesivo :
Adhesive - Both Sides
Backing, transportista :
Viscose
Cor :
White
Resistividade térmica :
-
Condutividade térmica :
1.8 W/m-K
peso :
-
condición :
Novo e orixinal
Garantía de calidade :
garantía de 365 días
da Resource :
Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
195645 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten DC0001/05-TI900-0.12-2A en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para DC0001/05-TI900-0.12-2A t-Global Technology
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA |