CPU 1.375X1.375 Folla de datos
especificacións para CPU 1.375X1.375
Número de peza : CPU 1.375X1.375
fabricante : Bergquist
descrición : THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN
serie : CPU Pad™
Estado da parte : Obsolete
Uso : CPU
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Square
Esquema : 34.93mm x 34.93mm
Grosor : 0.0050" (0.127mm)
Material : -
Adhesivo : -
Backing, transportista : -
Cor : Tan
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 0.6 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
43038 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten CPU 1.375X1.375 en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para CPU 1.375X1.375 Bergquist
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP |