especificacións para CL31F106Z0HNNNE

Número de peza : CL31F106Z0HNNNE
fabricante : SAMSUNG
descrición : Package SMD or Through Hole SAMSUNG CL31F106Z0HNNNE New original parts
serie : CL31F106Z0HNNNE
serie : CL31F106Z0HNNNE
Estado parte : Active
substitución : -
tolerancia : -
tensión : -
corrente nominal : -
Temperatura de operación : -
características : -
aplicacións : -
Tipo de montaje : SMD or Through Hole
Caixa / Oficina : -
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
Package SMD or Through Hole SAMSUNG CL31F106Z0HNNNE New original parts
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
58230 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten CL31F106Z0HNNNE en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para CL31F106Z0HNNNE SAMSUNG

Número de peza Marca descrición mercar

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XC2C512-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM7128AETI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA