especificacións para BDN10-5CB/A01

Número de peza : BDN10-5CB/A01
fabricante : CTS Thermal Management Products
descrición : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01SQ
serie : *
Estado da parte : Active
Tipo : -
Refrixeración do paquete : -
Método de anexo : -
Forma : -
Lonxitude : -
Ancho : -
Diámetro : -
Altura fóra de base (altura de aleta) : -
Disipación de potencia @ aumento da temperatura : -
Resistencia térmica @ Fluxo de aire forzado : -
Resistencia Térmica @ Natural : -
Material : -
Acabado de material : -
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
breve descrición
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01SQ
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
270990 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten BDN10-5CB/A01 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para BDN10-5CB/A01 CTS Thermal Management Products

Número de peza Marca descrición mercar

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3384XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XC2C512-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP

XCR3384XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

GAL16V8Z-15QJ

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC

EPM7512AEFC256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA