AGP 09 G-NEW Folla de datos
especificacións para AGP 09 G-NEW
Número de peza : AGP 09 G-NEW
fabricante : Assmann WSW Components
descrición : CONN BACKSHELL 9POS 180DEG BLACK
serie : -
Estado da parte : Active
Tipo de accesorio : Two Piece Backshell
Número de posicións : 9
Tipo de cable : Round
Saída de cable : 180°
Blindado : Unshielded
Material : Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
Chapeamento : -
Hardware : Assembly Hardware, Strain Relief
características : Mating Screws
Cor : Black
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
AX-AGP 09 G-NEW
fabricante
breve descrición
CONN BACKSHELL 9POS 180DEG BLACK
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
577285 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten AGP 09 G-NEW en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para AGP 09 G-NEW Assmann WSW Components
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP |