AGP-25/IDC Folla de datos
especificacións para AGP-25/IDC
Número de peza : AGP-25/IDC
fabricante : Assmann WSW Components
descrición : CONN BACKSHELL 25POS 180DEG GRAY
serie : -
Estado da parte : Active
Tipo de accesorio : Two Piece Backshell
Número de posicións : 25
Tipo de cable : Flat
Saída de cable : 180°
Blindado : Unshielded
Material : Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
Chapeamento : -
Hardware : Assembly Hardware, Strain Relief
características : Mating Screws
Cor : Gray
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
AX-AGP-25/IDC
fabricante
breve descrición
CONN BACKSHELL 25POS 180DEG GRAY
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
343820 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten AGP-25/IDC en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para AGP-25/IDC Assmann WSW Components
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |