AF100-707005 Folla de datos
especificacións para AF100-707005
Número de peza : AF100-707005
fabricante : CUI Inc.
descrición : THERMAL INTERFACE MATERIAL AF10
serie : AF100
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Square
Esquema : 70.00mm x 70.00mm
Grosor : 0.0190" (0.500mm)
Material : Non-Silicone
Adhesivo : Tacky - Both Sides
Backing, transportista : -
Cor : White
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 1.0 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
AX-AF100-707005
fabricante
breve descrición
THERMAL INTERFACE MATERIAL AF10
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
531370 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten AF100-707005 en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para AF100-707005 CUI Inc.
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |