especificacións para A12628-01

Número de peza : A12628-01
fabricante : Laird Technologies - Thermal Materials
descrición : THERM PAD 228.6X228.6MM BLU/VIO
serie : Tflex™ 600
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Gap Filler Pad, Sheet
Forma : Square
Esquema : 228.60mm x 228.60mm
Grosor : 0.140" (3.56mm)
Material : Silicone Elastomer
Adhesivo : Tacky - Both Sides
Backing, transportista : -
Cor : Blue-Violet
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 3.0 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
breve descrición
THERM PAD 228.6X228.6MM BLU/VIO
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
9380 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten A12628-01 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para A12628-01 Laird Technologies - Thermal Materials

Número de peza Marca descrición mercar

XC2C512-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AETI144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XC2C512-7FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA

LC4512V-75FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

XC2C512-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA