especificacións para A12620-15

Número de peza : A12620-15
fabricante : Laird Technologies - Thermal Materials
descrición : THERM PAD 457.2X457.2MM BLU/VIO
serie : Tflex™ 600
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Gap Filler Pad, Sheet
Forma : Square
Esquema : 457.20mm x 457.20mm
Grosor : 0.0600" (1.524mm)
Material : Silicone Elastomer
Adhesivo : Tacky - Both Sides
Backing, transportista : -
Cor : Blue-Violet
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 3.0 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
breve descrición
THERM PAD 457.2X457.2MM BLU/VIO
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
9179 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten A12620-15 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para A12620-15 Laird Technologies - Thermal Materials

Número de peza Marca descrición mercar

XC2C512-7FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

LC4384C-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

M4A3-512/192-7FANC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XCR3512XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP