69-11-42336-T777 Folla de datos
especificacións para 69-11-42336-T777
Número de peza :
69-11-42336-T777
fabricante :
Parker Chomerics
descrición :
THERMAFLOW 14X14MM 116
serie :
THERMFLOW® T777
Estado da parte :
Active
Uso :
-
Tipo :
Gap Filler Pad, Sheet
Forma :
Square
Esquema :
14.00mm x 14.00mm
Grosor :
0.0045" (0.115mm)
Material :
Polymer
Adhesivo :
Tacky - Both Sides
Backing, transportista :
-
Cor :
Gray
Resistividade térmica :
-
Condutividade térmica :
-
peso :
-
condición :
Novo e orixinal
Garantía de calidade :
garantía de 365 días
da Resource :
Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERMAFLOW 14X14MM 116
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
55770 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten 69-11-42336-T777 en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para 69-11-42336-T777 Parker Chomerics
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 15NS 100QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |