5570N-05 Folla de datos
especificacións para 5570N-05
Número de peza : 5570N-05
fabricante : 3M
descrición : THERM PAD GRY/WHT
serie : 5570N
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Interface Pad, Roll
Forma : Rectangular
Esquema : -
Grosor : 0.0197" (0.500mm)
Material : Acrylic Elastomer
Adhesivo : Tacky - One Side
Backing, transportista : -
Cor : Gray, White
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 1.3 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
AX-5570N-05
fabricante
breve descrición
THERM PAD GRY/WHT
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
9414 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten 5570N-05 en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para 5570N-05 3M
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA |