5300AC 2.875G Folla de datos
especificacións para 5300AC 2.875G
Número de peza :
5300AC 2.875G
fabricante :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
descrición :
THERM PAD 100MX76.2MM W/ADH
serie :
Thermalsil™III
Estado da parte :
Active
Uso :
-
Tipo :
Pad, Roll
Forma :
Rectangular
Esquema :
100.00m x 76.20mm
Grosor :
0.0060" (0.152mm)
Material :
Silicone Rubber
Adhesivo :
Adhesive - One Side
Backing, transportista :
-
Cor :
Gray, Green
Resistividade térmica :
-
Condutividade térmica :
0.9 W/m-K
peso :
-
condición :
Novo e orixinal
Garantía de calidade :
garantía de 365 días
da Resource :
Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 100MX76.2MM W/ADH
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
90900 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten 5300AC 2.875G en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para 5300AC 2.875G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 128MC 10NS 160QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA |