especificacións para 38.1MM-16.26MM-25-5590H-05

Número de peza : 38.1MM-16.26MM-25-5590H-05
fabricante : 3M (TC)
descrición : THERM PAD 38.1MMX16.26MM 125/PK
serie : 5590H
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Interface Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 38.10mm x 16.26mm
Grosor : 0.0197" (0.500mm)
Material : Acrylic Elastomer
Adhesivo : Tacky - Both Sides
Backing, transportista : -
Cor : Gray
Resistividade térmica : 0.46°C/W
Condutividade térmica : 3.0 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 38.1MMX16.26MM 125/PK
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
30842 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten 38.1MM-16.26MM-25-5590H-05 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para 38.1MM-16.26MM-25-5590H-05 3M (TC)

Número de peza Marca descrición mercar

EPM7064AEFC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

M4A5-256/128-10YNI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

M5LV-128/120-10YC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 10NS 160QFP

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

CY37032VP44-100AXI

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP

EPM7256AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM3064ATC44-7N

Intel

IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

EPM7256AETC100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3384XL-10TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP