especificacións para 25.4MM-39.37MM-25-8810

Número de peza : 25.4MM-39.37MM-25-8810
fabricante : 3M (TC)
descrición : THERM PAD 39.37MMX25.4MM 125/PK
serie : 8810
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Transfer Tape
Forma : Rectangular
Esquema : 39.37mm x 25.40mm
Grosor : 0.0098" (0.250mm)
Material : Acrylic
Adhesivo : Adhesive - Both Sides
Backing, transportista : Polyester
Cor : White
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : 0.6 W/m-K
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 39.37MMX25.4MM 125/PK
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
22379 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten 25.4MM-39.37MM-25-8810 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para 25.4MM-39.37MM-25-8810 3M (TC)

Número de peza Marca descrición mercar

CY37032VP44-100AXI

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM7256AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7128AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA