21.59MM-7.62MM-25-5590H-05 PDF Datasheet Descargar - THERM PAD 21.59MMX7.62MM 125/PK

Número de peza : 21.59MM-7.62MM-25-5590H-05

fabricante : 3M (TC)

descrición : THERM PAD 21.59MMX7.62MM 125/PK

serie : 5590H

Estado da parte : Active

Uso : -

Tipo : Interface Pad, Sheet

Forma : Rectangular

Esquema : 21.59mm x 7.62mm

Grosor : 0.0197" (0.500mm)

Material : Acrylic Elastomer

Adhesivo : Tacky - Both Sides

Backing, transportista : -

Cor : Gray

Resistividade térmica : 0.46°C/W

Condutividade térmica : 3.0 W/m-K

peso : -

condición : Novo e orixinal

Garantía de calidade : garantía de 365 días

da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo

País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Número de Fabricación

Interno Número de peza

fabricante

breve descrición

THERM PAD 21.59MMX7.62MM 125/PK

estado de RoHS

Chumbo / RoHS compliant

Tempo de entrega

1-2 días

cantidade dispoñible

39361 Pieces

Prezo de referencia

~~USD 0~~

noso prezo

- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten 21.59MM-7.62MM-25-5590H-05 en stock a venda.

opcións de transporte e tempo de envío:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Opcións de pagamento:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Número de peza	Marca	descrición
EPM7128AEFC100-5	Intel	IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA
XC2C512-10PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP
XC2C384-7PQ208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP
XC2C384-7FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA
XCR3512XL-12PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP
ATF2500C-20KM	Microchip Technology	IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC
EPM7064AETC100-4	Intel	IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP
EPM7512AETC144-10	Intel	IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP
EPM7512AEQC208-10	Intel	IC CPLD 512MC 10NS 208QFP
M4A5-256/128-65YNC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

21.59MM-7.62MM-25-5590H-05 Folla de datos