especificacións para 189858F00000

Número de peza : 189858F00000
fabricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
descrición : THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
serie : In-Sil-8
Estado da parte : Active
Uso : TO-218, TO-220, TO-247
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 19.05mm x 12.70mm
Grosor : 0.0070" (0.178mm)
Material : Silicone
Adhesivo : Adhesive - One Side
Backing, transportista : -
Cor : Gray
Resistividade térmica : 1.25°C/W, 0.77°C/W
Condutividade térmica : -
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
breve descrición
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
2877580 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten 189858F00000 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para 189858F00000 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Número de peza Marca descrición mercar

ISPLSI 5256VE-125LB272

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA

XCR3512XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

M4A3-96/48-55VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP

EPM7128AETC144-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM7128AETI144-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C512-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA