especificacións para 189854F00000G

Número de peza : 189854F00000G
fabricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
descrición : THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
serie : In-Sil-8
Estado da parte : Active
Uso : TO-218, TO-220, TO-247
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 19.05mm x 12.70mm
Grosor : 0.0070" (0.178mm)
Material : Silicone
Adhesivo : Adhesive - One Side
Backing, transportista : -
Cor : Gray
Resistividade térmica : 1.25°C/W, 0.77°C/W
Condutividade térmica : -
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
breve descrición
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
2366430 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten 189854F00000G en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para 189854F00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Número de peza Marca descrición mercar

EPM7256AETC100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3512XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XCR3384XL-10TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XCR3384XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XC2C512-7FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA

XCR3384XL-10TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7128AETA100-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

XC2C512-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP