especificacións para 188635F00000

Número de peza : 188635F00000
fabricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
descrición : THERM PAD 18.03MMX12.7MM GRAY
serie : In-Sil-8
Estado da parte : Active
Uso : TO-218, TO-220, TO-247
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Esquema : 18.03mm x 12.70mm
Grosor : 0.0060" (0.152mm)
Material : Silicone
Adhesivo : -
Backing, transportista : -
Cor : Gray
Resistividade térmica : 1.40°C/W, 0.93°C/W
Condutividade térmica : -
peso : -
condición : Novo e orixinal
Garantía de calidade : garantía de 365 días
da Resource : Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
breve descrición
THERM PAD 18.03MMX12.7MM GRAY
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
1621375 Pieces
Prezo de referencia
USD 0
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])

AX Semiconductor ten 188635F00000 en stock a venda.
opcións de transporte e tempo de envío:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcións de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produtos para 188635F00000 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Número de peza Marca descrición mercar

XCR3384XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

M5LV-128/120-10YC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 10NS 160QFP

M5-512/256-7SAC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XC2C512-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA

EPM7256AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC