16.26MM-76.2MM-25-5590H-05 Folla de datos
especificacións para 16.26MM-76.2MM-25-5590H-05
Número de peza :
16.26MM-76.2MM-25-5590H-05
fabricante :
3M (TC)
descrición :
THERM PAD 76.2MMX16.26MM 125/PK
serie :
5590H
Estado da parte :
Active
Uso :
-
Tipo :
Interface Pad, Sheet
Forma :
Rectangular
Esquema :
76.20mm x 16.26mm
Grosor :
0.0197" (0.500mm)
Material :
Acrylic Elastomer
Adhesivo :
Tacky - Both Sides
Backing, transportista :
-
Cor :
Gray
Resistividade térmica :
0.46°C/W
Condutividade térmica :
3.0 W/m-K
peso :
-
condición :
Novo e orixinal
Garantía de calidade :
garantía de 365 días
da Resource :
Franqueada Distribuidor / fabricante directo
País de orixe :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de Fabricación
Interno Número de peza
fabricante
breve descrición
THERM PAD 76.2MMX16.26MM 125/PK
estado de RoHS
Chumbo / RoHS compliant
Tempo de entrega
1-2 días
cantidade dispoñible
22022 Pieces
Prezo de referencia
noso prezo
- (Póñase en contacto connosco por un prezo mellor: [email protected])
- AX Semiconductor ten 16.26MM-76.2MM-25-5590H-05 en stock a venda.
- opcións de transporte e tempo de envío:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcións de pagamento:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produtos para 16.26MM-76.2MM-25-5590H-05 3M (TC)
| Número de peza | Marca | descrición | mercar |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |